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硅钢片切焊一体解决方案

  • 硅钢片切焊一体解决方案

    硅钢片具有重量轻、强度高、成本低、大规模量产性能好等特点,在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用。传统硅钢片焊接需要人工换料、挑料,加工效率低。镭通激光自主研发的切焊一体方案,焊接部分可直接通过冲床,无需挑料,大大节省换料时间;能够一次定位成型,加工精度高,保证激光切割头、焊接头运动到不同位置仍然获得同样精密的激光切割焊接质量。

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