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微电子器件激光封焊机

微电子器件激光封焊机

微电子封焊机是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内,隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀,以保持器件长期可靠,该设备主要用于各种精密功率器件的封装,如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品。

机型先容

微电子器件激光封焊机是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内,隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀,以保持器件长期可靠。该设备主要用于各种精密功率器件的封装,如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品。

机型特点

  • 高性能光纤激光器;

  • 自主开发核心光学系统;

  • 自主专利CCD视觉定位系统及操作App,快速精密定位;

  • 支撑多板、连板作业,效率高;

  • 真空仓/保护气体仓可选;

  • 整机一体化设计,布局紧凑、操作简便。

主要机型

LWF500

激光参数

平均输出功率

500W

激光波长

1080nm

调制频率

1-5000HZ

功率稳定性

<2%rms

光纤

光纤芯径

14um

光纤长度

5m

光学特性

最大焊接速度

≤4300mm/s

CCD定位精度

±0.01mm

单个最大焊接范围

f100:70mm*70mm

X/Y轴行程范围

450mm/250mm

运动特性

上料z轴行程范围

500mm

激光调焦z1轴行程范围

100mm

产品加工范围

200 X 200(mm)

定位精度

±0.05

重复定位精度

±0.02

最大运动速度

500mm/s

最大加速度

0.5G

冷却方式

水冷     冷却温度范围:18℃~30℃

使用环境

系统供电

AC220V

温度、湿度

温度范围:10~40℃       相对湿度范围:湿度10%~90%

油雾、凝露

不允许

外形尺寸

1300mm X 1300mm X 1500mm

其他

整机重量

1500KG




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